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제품정보

DUTC
HT-SOC (고온용 스핀 코팅 하드마스크)
제품 소개

스핀 코팅용 유기재료로서 우수한 열안정성으로 기존 Amorphous carbon layer(ACL)를 대체하기 위한 반도체 하드마스크 재료

주요 용도
  • 400℃의 고온 공정을 요구하는 반도체 하드마스크 재료
  • 스핀 코팅 공정에 적용하여 증착 방식의 ACL을 대체하는 재료
주요 특징
  • 우수한 열 안정성
  • 높은 Carbon 함량
  • 단차 완화 효과
  • 우수한 코팅 균일도
  • 우수한 용해도
  • 코팅 방식 적용에 따른 생산성 향상
  • 증착 설비 투자 비용 절감 효과

DPLC (고평탄화 스핀 코팅 하드마스크)
제품 소개

스핀 코팅용 유기재료로서 우수한 평탄화 특성과 Gap-fill 특성으로 반도체 공정 마진을 개선하는데 효과적인 하드마스크 재료

주요 용도
  • 평탄화 특성 및 Gap-fill 특성으로 단차 완화가 가능한 하드마스크 공정용 재료
  • 400℃ 고온 공정을 요구하는 하드마스크 공정용 재료
주요 특징
  • 우수한 평탄화 특성
  • 우수한 Gap-fill 특성
  • 우수한 코팅 균일도
  • 우수한 열 안정성
  • 우수한 용해도
  • 코팅 방식 적용에 따른 생산성 향상
  • 증착 설비 투자 비용 절감 효과

DHSC (고에칭 선택비 스핀 코팅 하드마스크)
제품 소개

스핀 코팅용 유기재료로서 높은 에칭 내성 및 우수한 열안정성으로 기존 Amorphous carbon layer(ACL)를 대체하기 위한 반도체 하드마스크 재료

주요 용도
  • 높은 에칭 특성으로 공정 마진 향상에 필요한 하드마스크 재료
  • 스핀 코팅 공정에 적용하여 증착 방식의 ACL을 대체하는 재료
  • 400℃ 이상 고온 공정을 요구하는 하드마스크 공정용 재료
주요 특징
  • 우수한 열 안정성
  • 높은 에칭 내성
  • 우수한 용해도
  • 우수한 코팅 균일도
  • 코팅 방식 적용에 따른 생산성 향상
  • 증착 설비 투자 비용 절감 효과

DNH (내산성 및 평탄화 스핀 코팅 하드마스크)
제품 소개

스핀 코팅용 유기재료로서 세정 용액에 대한 우수한 내성으로 미세 패턴의 쓰러짐을 방지하고, 평탄화 특성으로 공정마진 개선에 효과적인 하드마스크 재료

주요 용도
  • 산성 세정액에 대한 내성이 우수하여 미세 패턴 구현이 가능한 하드마스크 재료
  • 평탄화 특성을 보유하고 있어 단차 완화 및 Gap-Fill 효과가 우수한 공정용 재료
주요 특징
  • 우수한 내산성
  • 우수한 평탄화 특성
  • 우수한 열 안정성
  • 우수한 코팅 균일도
  • 코팅 방식 적용에 따른 생산성 향상
  • 증착 설비 투자 비용 절감 효과

DUTC (Thick 스핀 코팅 하드마스크)
제품 소개

스핀 코팅용 유기재료로서 2㎛이상의 두께에서 균일한 코팅성을 가지며 공정 후 Warpage 발생이 없는 반도체 하드마스크 재료

주요 용도
  • 높은 단차를 완화하며 균일한 코팅성을 확보하기 위한 하드마스크 재료
  • Stair Case Pattern 공정에 적용하기 위한 반도체 하드마스크 재료
주요 특징
  • 2㎛ 이상의 두께에서 우수한 코팅 균일도
  • 단차 완화 효과
  • 경화 후 Warpage 미 발생
  • 코팅 방식 적용에 따른 생산성 향상

ALPS (Low-k 스핀 코팅 유전소재)
제품 소개

스핀 코팅용 무기재료로서 낮은 유전율과 우수한 Gap-Fill 특성으로 기존 절연재료를 대체하기 위한 반도체 공정 재료

주요 용도
  • 낮은 유전율 (k ≃ 2)을 갖는 소재로 Memory 및 Logic 공정용 절연막 재료
  • 우수한 Gap-Fill 특성 및 평탄화 특성을 가진 재료로 Memory 및 Logic 공정 적용
주요 특징
  • k ≃ 2 의 낮은 유전율
  • 우수한 Gap-Fill 특성 및 평탄화 특성
  • 공정 중 유해 gas 미발생 ( NH3 및 H2 )
  • 우수한 코팅 균일성
  • 스핀 코팅 방식 적용에 따른 생산성 향상