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제품정보

DABM
DABM (하부 반사 방지막)
제품 소개

스핀 코팅용 유기재료로서 리소그래피 공정에서 하부층의 반사광을 차단하여 패턴의 손상을 줄이는 반도체 공정 재료

주요 용도
  • ArF 미세 패터닝 형성을 위한 반사방지막 재료로 레지스트 하부층에 적용되는 특정 굴절률과 특정 흡광계수를 갖는 소재
  • 높은 패턴 해상력으로 CD margin 향상
주요 특징
  • 적용 레지스트에 적합한 특정 굴절률과 흡광계수
  • 우수한 Etch rate
  • Standing wave 제어
  • 패턴 공정 마진 향상
  • 레지스트와의 intermixing 없음
  • 넓은 레지스트 호환성

DART (상부 반사 방지막)
제품 소개

KrF 포토레지스트 공정용 상부 반사 방지막 재료로서 노광 공정 진행 시 레지스트 계면에서 반사를 최소화하여 균일한 패턴을 구현하도록 하는 소재

주요 용도
  • 낮은 굴절률을 갖는 소재로 KrF 포토레지스트 공정에 적용
  • Logic 공정 중 이온주입 공정을 위한 포토레지스트 패턴 형성에 적용
주요 특징
  • 1.5 미만의 낮은 굴절률
  • 현상액에 대한 우수한 용해성
  • 균일한 패턴 CD 구현
  • 밀집(Dense) 패턴 및 고립(Isolated) 패턴 간 CD 편차 최소화
  • DOF 및 EL 공정마진 향상
  • 레지스트와의 intermixing 없음