产品介绍
作为Spin coating用途有机材料，具备了优秀的热稳定性，能代替基准Amorphous carbon layer(ACL)的半导体hardmask材料
主要用途
- 要求400℃的高温流程的半导体hardmask材料
- 可用于spin coating流程，代替ACL沉积方式的材料
主要特性
- 优秀的热稳定性
- 高Carbon含量
- 凹凸部分缓和效果
- 优秀的涂层均匀性
- 优秀的溶解度
- Coating方式不同生产力提升
- 沉积设备投入费用减少
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제품정보
HT-SOC
- HT-SOC (高温用途Spin coating hardmask)
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- DPLC (高平坦化用途Spin coating hardmask)
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产品介绍
作为Spin coating用途有机材料，具备了优秀的平坦化特性和Gap-fill特性，并且改善半导体流程利润的hardmask材料
主要用途
- 具备平坦化特性及Gap-fill特性，用于进行凹凸部分缓和hardmask流程用途材料
- 用于要求400℃高温流程的hardmask材料
主要特性
- 优秀的平坦化特性
- 优秀的Gap-fill特性
- 优秀的coating均匀性
- 优秀的热稳定性
- 优秀的溶解度
- 因为coating方式从而提升生产力
- 沉积设备投入费用减少
- DHSC (高selectivity spin coating hardmask)
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产品介绍
作为Spin coating用途有机材料，具备了高耐蚀刻性及优秀的热稳定性，能代替基准Amorphous carbon layer(ACL)的半导体的hardmask材料
主要用途
- 具备了高耐蚀刻特性，用于流程利润提升必不可缺的hardmask材料
- 可用于spin coating流程，代替ACL沉积方式的材料
- 用于要求400℃ 高温流程的hardmask材料的High etching selectivity hardmask
主要特性
- 优秀的热稳定性
- 高耐蚀刻性
- 优秀的溶解度
- 优秀的coating均匀性
- coating方式不同生产力提升
- 沉积设备投入费用减少
- DNH (耐酸性及平坦化Spin coating hardmask)
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产品介绍
作为Spin coating用途有机材料，具备对cleanning溶液有优秀的耐性从而防止细微化的patterning坍塌，其优秀的平坦化性是能够改善流程利润的hardmask材料
主要用途
- 对酸性cleanning溶液有强效的耐性，可针对细微化patterning的hardmask材料
- 保留平坦化特性的同时具备对凹凸部分缓和及Gap-fill优秀效果的流程用途材料
主要特性
- 优秀的耐酸性
- 优秀的平坦化特性
- 优秀的热稳定性
- 优秀的coating均匀性
- 因为coating方式而提升生产力
- 沉积设备投入减少
- DUTC (Thick Spin coating hardmask)
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产品介绍
作为Spin coating用途有机材料，在2㎛以上厚度时也具有优秀的coating均匀性及流程后也不会发生Warpage的半导体hardmask材料
主要用途
- 是确保高严重凹凸部分缓和及coating均匀特性的hardmask材料
- 适用于Stair Case Pattern流程的半导体hardmask材料
主要特性
- 2㎛以上厚度时也具备了非常优秀的涂层均匀性
- 缓和凹凸部分效果
- 固化后未发生Warpage现象
- Coating方式不同生产力提升
- ALPS (Low-k Spin coating介电材料)
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产品介绍
作为Spin coating用途无机材料，具备低有介电率和优秀的Gap-Fill特性并且能代替基准绝缘材料的半导体hardmask材料
主要用途
- 用于Memory及Logic流程绝缘膜的低介电常数(k ≃ 2)材料
- 用于Memory及Logic流程具有非常优秀的Gap-Fill特性及平坦化特性的材料
主要特性
- 低介电常数k ≃ 2
- 优秀的Gap-Fill特性及平坦化特性
- 流程中有害gas未发生（NH3及H2gas未发生）
- 优秀的coating均匀性
- Coating方式不同生产力提升
